◆ 2*DDR5 DIMM,共最大64GB;B660/H670橋片可以4*DIMM,共最大128GB
◆ 2*LAN,Intel i226V網(wǎng)絡(luò)
◆ 17*USB、10*COM、4*SATA、M.2 2280
◆ 1*PCIe x16、1*PCIe x4、2*PCI
◆ 尺寸:240x240 mm
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工控機(jī)

18926763109

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4U、壁掛工控機(jī)

12/13代 H610 Q670芯片組Micro ATX工業(yè)主板

型號: PIMB-H610C

產(chǎn)品概述:
◆ H610芯片組, 支持Intel 12代/13代-S系列CPU
◆ 2*DDR5 DIMM,共最大64GB;B660/H670橋片可以4*DIMM,共最大128GB
◆ 2*LAN,Intel i226V網(wǎng)絡(luò)
◆ 17*USB、10*COM、4*SATA、M.2 2280
◆ 1*PCIe x16、1*PCIe x4、2*PCI
◆ 尺寸:240x240 mm

  • 產(chǎn)品詳情
  • 規(guī)格參數(shù)
  • 文件下載

產(chǎn)品規(guī)格  

處理器

Intel 12代/13代-S系列處理器,LGA1700,H610    

UEFI BIOS

內(nèi)存

2*DDR5, 共最大64GB;搭配124800MT/s;搭配13代CPU最大支持5600MT/s

B660/H670橋片,共最大128GB

存儲

1*M.2 M-Key 2280(PCIe5.0 x2)

4*SATA3.0

顯示

1DP1*HDMI*LVDS/EDP

板邊I/O接口

1*HDMI2.0;1*DP;1*VGA

2*LAN8*USB3.2、4*USB2.0

1*3孔音頻

擴(kuò)展接口/功能

TPM2.0可選,默認(rèn)沒有

1 x Type A USB2.0、4 x USB2.0插針、1 x 5VSB撥碼開關(guān)

1 x PCIe_x16(PCIe5.0 16X

1 x PCIe_x4(PCIe5.0 4X)

2 x PCI

10*COM,其中COM3和COM7可選RS232/RS422/RS485,默認(rèn)RS232

2*COMCOM1COM2)第9PIN電壓(5V/12V)插針

1*4Pin智能溫控CPU風(fēng)扇,1*3Pin系統(tǒng)風(fēng)扇

1*F_Audio插針、1*SPK插針

1*PS2插針;8位GPIO

電源

ATX 24+8 Pin電源, 300W以上

工作環(huán)境

工作溫度: -20℃ ~ +60℃;工作濕度: 5% ~ 90%

存儲溫度: -40℃ ~ +85℃;存儲濕度: 5% ~ 90%

操作系統(tǒng)支持

Windows10,Windows11,Linux等

尺寸

244x244 mm

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